L’innovazione del made in Italy e le prospettive della Fabbrica digitale andranno in scena presso le Fiere di Parma dal 17 al 19 Marzo con la nuova edizione di MECSPE, la fiera internazionale delle tecnologie per l’innovazione. Con 9 saloni tematici e con l’iniziativa Fabbrica Digitale oltre l’automazione permette di allungare lo sguardo sulla fabbrica del futuro, nell’evoluzione di tutte le sue componenti, dalla progettazione alla logistica, dalla gestione degli apparati IoT alla gestione dei rapporti di subfornitura, dall’additive manufacturing alla robotica, dall’informatica tecnica e gestionale al PLM, alla metrologia. MECSPE rappresenta una occasione per analizzare concretamente il profilo della nuova fabbrica digitale, ovvero di una fabbrica articolata, che può gestire tutta la produzione dall’idea alla consegna del pezzo al committente, e valida per qualsiasi titpo di materiale, come metallo, leghe leggere, plastica, compositi. In particolare poi verrà mostrato l’iter produttivo che si articolerà ad esempio sulla produzione dei cerchioni per la vettura realizzata dal Team H2Polito del Politecnico di Torino in previsione della partecipazione alla prossima Shell Eco-marathon.
Inoltre all’interno dei 9 Saloni tematici verrà offerta alle aziende espositrici l’occasione di mostrare la loro offerta e sarà possibile osservare e analizzare il processo di realizzazione di un manufatto, dalla sua fase progettuale all’oggetto definitivo, pronto per l’impiego nel rispetto delle regole e della tradizionale attenzione alla qualità del Made in Italy.
Fabbrica digitale 4.0
Emilio Bianchi, Direttore di Senaf tiene a sottolineare come tra le novità di MECSPE ci sia «Power Drive, il salone dedicato ai sistemi e ai componenti per la trasmissione di potenza. Inoltre – prosegue Bianchi – l’edizione 2016 sarà un punto di riferimento dell’automazione industriale e dell’informatica con la terza edizione di Fabbrica Digitale oltre l’automazione, l’iniziativa, che Senaf porta da tre edizioni e che presenta le tecnologie di produzione 4.0.
MECSPE 2016 sarà anche l’occasione per una serie di eventi informativi e formativi come la Piazza della Robotica – Assemblaggio dove i visitatori potranno toccare con mano le più interessanti applicazioni sviluppate dagli Sponsor del Robot Forum presso il Palacassa Fiere di Parma nella giornata del 16 marzo 2016 e dai loro System Integrator e approfondire le tematiche trattate nella sessione plenaria.
Nella giornata del 17 marzo avrà luogo la premiazione dei Solution Award, che identificherà l’applicazione migliore per capacità tecniche nella manipolazione e nella percezione in assemblaggio, nell’uso di efficienti modalità collaborative e nell’organizzazione del layout e dei processi.
Nella Piazza della Simulazione, verrà realizzato un evento dedicato alla Computer AidedEngineering (CAE) che potrà contare anche su un’area con finalità dimostrative denominata “Designed-by-Simulation”, dove verranno esposti alcuni prodotti appartenenti ai settori Automobilistico e Trasporti; Artistico e Design; e Additive manufacturing e stampa 3D o 3D Printing, ottimizzati e sviluppati attraverso la simulazione.
Nella Piazza Elettronica & Innovazione verrà invece organizzata un’area specifica che ospiterà l’Università La Sapienza di Roma, Eurotech, National Instruments ed STMicroelectronics che metteranno in mostra l’elettronica avanzata come soluzione di partenza indispensabile per ogni tipo di innovazione.
L’Università La Sapienza di Roma porterà i migliori lavori dei suoi ricercatori, offrendo uno sguardo al futuro in cui l’elettronica più sofisticata si unisce alla medicina, alla biologia, alla meccanica e ad ogni aspetto della vita quotidiana.
All’interno di Control Italy, verrà presentata un’iniziativa dedicata al Testing dove il visitatore potrà verificare i vantaggi applicativi dei sensori in fibra ottica a tecnologia FBG (Fiber Bragg Grating). Grazie alla loro particolare struttura, questi sensori consentono un monitoraggio in serie di misura mista (sia strutturale, sia termica sia vibrazionale), anche di oggetti impiegati in ambienti a rischio di esplosione, immersi in un liquido o a contatto con salsedine, ghiaccio e polvere. L’area sarà allestita con un banco prova a fatica GS|K, costituito da un robot antropomorfo KUKA Roboter, che solleciterà la torsione e la flessione di un particolare aeronautico in composito il cui comportamento strutturale e vibrazionale sarà monitorato in tempo reale da una rete di sensori in fibra ottica FBG connessi alla nuova centralina GS4R 2.0, progettata e sviluppata dalla Global Sensing.
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